pcb_design

PCB设计 §

设计注意事项： §

• 焊盘上尽量不要打过孔，过孔应与焊盘保持一定距离，避免散热过快影响焊接
• LDO最小压降是否满足要求?
• 待机功耗是多少？

提交设计前的检查事项 §

• 接口是否足够靠近边缘方便连线？
• 接插件间是否有足够的空间？
• 是否方便进行返工或修改时飞线?
• 接口焊盘是否牢固（通过via加固）
• 开关/接口的方向是否正确（例如USB接口有没有画反）？
• 删除多余的层？
• 各类线宽（走线、丝印字符，蚀刻字符）及打孔是否超出制程？

设计工具 §

• Cadance
• KiCad
• 嘉立创EDA
• Xpedition
• https://saturnpcb.com/saturn-pcb-toolkit/

参考尺寸下限（以嘉立创1oz为基准）： §

• 钻孔与过孔
  • 开孔：双面板0.3mm（12mil），多层板0.2mm（8mil）
  • 过孔外径比内径大0.1mm（4mil以上）
• 线路与线隙：4mil
• 字符6mil，蚀字字符线宽0.2MM，字高大于1.2MM，丝印字符线宽0.15MM，字高大于0.8MM（最小线宽4mil，字高20mil）
• 板边距：
  • 不拼板：0.3mm（12mil）

走线 §

• 辅助设计工具：https://www.4pcb.com/trace-width-calculator.html
• 信号线: 8~12mil

过孔 §

• 辅助设计工具：Saturn PCB toolkit
• 常用过孔尺寸：
  • （超大/电源用）via40c25d，via39.4c19.7(1.0/0.5mm)
  • 大：pad=0.7mm (28mil)，drill=0.3mm (12mil)，近似尺寸via30c18d，via31.5c15.7(0.8/0.4mm)
  • 中：pad=0.6mm (24mil)，drill=0.25mm (10mil)，近似尺寸via22c14d，
  • 小：pad=0.5mm (20mil)，drill=0.2mm (8mil)，近似尺寸 via20c12d，via20c10d
• 不管何种尺寸，可以近似认为单个过孔通过电流能力高于1.5A（室温条件）？

半孔 §

• 嘉立创制程https://www.jlc.com/portal/server_guide_70.html 半孔的设计 A 半孔焊盘边到板边距离≥1MM B 半孔直径大小≥0.6MM C 半孔孔边到孔边≥0.6MM D 半孔单边焊环0.25mm(极限0.18mm)以上，小于此参数工程会适当优化，对于半孔间焊盘间隙有要求的请下单时说明并确认生产稿

器件的选取 §

表贴电容 §

• Z5U的性能稳定性差，应尽量避免使用